2. 赏金国际

      立即行动 团结奋进 勇攀高新

      IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY

      首页  >  技术支持  >  封装技术

      Fine Pitch超微细间距焊接

      • 01

        可以实现18um线材的超微细焊线

      • 02

        可以采用金丝、合金丝及铜丝进行量化生产

      • 03

        铝垫焊接中心距最小为60um

      • 04

        最小焊球可以做到50um

      • 05

        最小焊球可以做到50um

      MCM多芯片组装工艺

      • 01

        可以实现多个芯片的组合封装

      • 02

        实现系统级模组化集成

      • 03

        实现高密度、高性能、高可靠、立体结构的微电子器件的组合，包括组件、部件、子系统、系统的综合性产品

      • 04

        实现半导体器件与整机系统的融合

      • 05

        节省了器件上板的面积，为大规模控制电路实现提供了条件

      3D叠层封装工艺

      • 01

        可以实现多层芯片的叠加

      • 02

        实现系统级模组的集成

      • 03

        可以实现高密度、高可靠性、高性能、大容量 存储电路系统级电路系统；

      • 04

        单位体积上的功能和应用成倍提升

      • 05

        最小焊球可以做到50um

      友情链接 公司官网公司百度百科公司天眼查公司爱企查
      蜀ICP备11017186号-1 川公网安备51090002000124号